星思完成中电系基金产业轮融资，战略布局面向6G的卫星通信基带芯片
2023-10-02 22:38:08 浏览: 360
近日，星思半导体完成中电系基金产业轮融资，双方将在通信和信创等关键领域形成合力，提供完全自主可控的通信解决方案。本轮融资所筹措资金，将用于技术研发和芯片商用量产的投入，加快公司战略布局面向6G的卫星通信基带芯片，助力低轨宽带卫星互联网建设。
融资详情
融资时间：2023-09-28 融资轮次：战略投资 融资金额：未透露 投资方：中电基金 估值：65亿人民币
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上海星思半导体有限责任公司
星思半导体是一家专注于“5G万物互联连接芯片”的高科技企业，以专业、专注的精神倾力打造性能卓越的“5G连接芯片”，致力于5G芯片产业新标杆的树立。
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