「 北极雄芯」完成超亿元融资，探索基于芯粒的专用计算
2023-08-21 23:10:55 浏览: 276
Chiplet ( 芯粒 ) 芯片公司北极雄芯完成新一轮超亿元融资，投资方为丰年资本、正为资本。本轮融资将主要用于下一代通用型芯粒及功能型芯粒的开发，同时公司将进一步投入高速互联芯粒接口等 Chiplet 基础技术的研发。
融资详情
融资时间：2023-08-21 融资轮次：A轮 融资金额：1亿人民币 投资方：丰年资本 正为资本 估值：未透露
企业信息更多>>
北极雄芯信息科技（西安）有限公司
北极雄芯致力于通过芯粒技术，降低大规模、高性能芯片的设计周期与NRE成本，并快速实现产品的迭代升级与功能增添，旨在为客户提供从算法到服务器集群的低成本、高灵活性解决方案。
热门分类：
名人创业故事：
