「渊联技术」获华映资本领投的数千万人民币A轮融资，打造新一代工业智能机“渊联工业魔方”
2023-08-08 22:29:09 浏览: 243
智能制造融合基础设施提供商深圳渊联技术有限公司（以下简称“渊联技术”）宣布完成数千万人民币A轮融资，本轮融资由华映资本领投，华汯资本跟投。自公司成立以来，已获三轮融资，累积融资额过亿元。本轮资金将主要用于工业智能机软硬件研发和市场推广。
融资详情
融资时间：2023-08-07 融资轮次：A轮 融资金额：数千万人民币 投资方：华映资本（领投） 华汯资本 估值：未透露
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深圳渊联技术有限公司
渊联技术是软硬件一体化的企业级工业互联网平台，智能制造融合基础设施提供商。用工业安全边缘云构建本地化智能制造平台，服务于制造企业数字化、自动化、智能化转型升级。核心产品“渊联工业魔方”实现了软硬件一体化、即插即用，快速低成本将制造企业带入数字化。
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