灵奥科技获数百万美元种子轮融资,提供数据管道和大模型中间件能力
2023-07-31 22:39:13 浏览: 394
近日,灵奥科技宣布完成种子轮融资轮融资,据介绍,本轮融资金额在数百万美元级别,投资方为靖亚资本和 PlugandPlay。
灵奥科技成立于 2021 年底,致力于构建数据管道和大模型中间件。当前主要提供两款产品——数据管道 ( Vanus Connect ) 和大模型中间件 ( Vanus AI ) 。
融资详情
融资时间:2023-07-31 融资轮次:种子轮 融资金额:数百万美元 投资方:靖亚资本 Plug and Play 估值:未透露
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北京灵奥科技有限责任公司
灵奥科技致力于构建数据管道和大模型中间件,当前主要提供两款产品——数据管道(Vanus Connect)和大模型中间件(Vanus AI)。Vanus Connect可以打通SaaS应用等业务工具,基于非结构化的业务数据,建立事件处理引擎,并针对不同来源的数据,基于用户的要求响应处理。Vanus AI可以帮助企业链接大模型和构建知识库,并同时进行提示词(prompt engineering) 调试,搭建企业自己的AI应用。
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