爱矽科技完成数亿元战略融资，用于产能扩张及研发投入
2023-07-25 22:44:34 浏览: 331
近日，江苏爱矽半导体科技有限公司（以下简称“爱矽科技”）完成数亿元战略融资，本轮融资由金通资本领投，天通股份、新芯资产联合投资，融资资金将用于产能扩张、研发投入。
融资详情
融资时间：2023-07-24 融资轮次：战略投资 融资金额：数亿人民币 投资方：金通资本（领投） 天通股份 新芯资产 估值：未透露
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江苏爱矽半导体科技有限公司
爱矽科技是一家集成电路产品封装及测试服务提供商，产品封装形式包括SOP/SOT、QFN、DFN等传统引线键合封装形式及高端SIP系统级封装以及WLCSP等晶圆级封装，封装产品广泛应用于智能手机，消费电子，安防产品及汽车电子，物联网等行业。公司主要客户为国内外芯片设计公司及终端产品应用企业。
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