星微科技A轮融资近亿元 加速半导体设备零部件国产化
2023-07-18 22:31:03 浏览: 242
半导体是近些年非常火热的领域，也受到了各方资本的青睐，融资情况时有发生。据CNMO了解，星微科技近日完成近亿元A轮融资，将加速半导体设备零部件国产化。
融资详情
融资时间：2023-07-18 融资轮次：A轮 融资金额：近亿人民币 投资方：耀途资本（领投） 常春藤资本 北洋海棠基金 估值：未透露
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无锡星微科技有限公司
星微科技专注于高端装备的科技型企业，为用户设计和制造高性能的运动控制产品和整机装备。产品用户已覆盖全国各地的工业企业、科研院所。星微科技的产品为当前要求苛刻的市场如:半导体、激光微加工、通信、超精密检测及其它需要高精度、高生产能力等高端制造领域，提供解决方案产品。
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