时擎科技宣布完成新一轮融资 聚焦边端侧智能交互及信号处理芯片产品
2023-07-18 22:16:28 浏览: 277
边端智能交互和信号处理芯片提供商时擎科技日前宣布在上半年连续完成B+和B++轮融资，本次投资者包括新尚资本、济南高新控股旗下的高新财金、永徽资本、老股东邦明资本及部分个人投资者。
融资详情
融资时间：2023-07-17 融资轮次：B+轮 融资金额：未透露 投资方：新尚资本 永徽资本 邦明资本 高新财金 估值：未透露
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时擎智能科技（上海）有限公司
时擎科技是一家无晶圆芯片设计与解决方案提供商。专注于基于ARM/RISC-V架构的AIoT计算芯片方案、主流加密芯片方（BTC/LTC）的定制化设计，为客户提供完整的软硬件交钥匙方案、IP授权、先进制程节点的后端设计及芯片销售等一站式服务。致力于设计和研发人工智能，物联网, 图像语音处理等产品和技术。
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