新记录！长飞先进半导体完成超38亿元A轮融资，创国内第三代半导体私募股权融资规模历史之最
2023-06-30 21:45:54 浏览: 268
近日，安徽长飞先进半导体有限公司正式宣布完成超38亿元A轮股权融资，融资规模创国内第三代半导体私募股权融资规模历史之最，并刷新2023年以来半导体私募股权融资市场单笔最大融资规模记录。
融资详情
融资时间：2023-06-28 融资轮次：A轮 融资金额：38亿人民币 投资方：中平资本 中金资本 国元股权 鲁信创投 建信信托 十月资产 云岫资本 长飞光纤 光谷金控 浙江国改基金 中建材新材料产业基金 海通并购基金 东风资产 华安嘉业 中互智云 宝樾启承 天兴资本 云岫资本（财务顾问） 估值：152亿人民币
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安徽长飞先进半导体有限公司
长飞先进半导体专注于以SiC和GaN为代表的宽禁带半导体产品的工艺研发和代工制造。具有国内一流、最完整的6英寸产线设备和最先进的配套系统，具备从外延材料、芯片制造到模块封测的全流程代工能力，是目前国内工序最全、综合产能最大、代工周期最短的宽禁带半导体专业代工产线。
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