薄膜沉积装备企业韫茂科技连续完成数亿元A+轮和B轮融资
2023-06-29 06:29:08 浏览: 241
近日，厦门韫茂科技有限公司（以下简称“韫茂科技”）宣布连续完成A+轮和B轮两轮融资，累计融资数亿元，引入新股东舜宇产业基金、创合鑫材（国投创合与厦钨产业基金）、国谦资本、长江证券旗下的长江成长资本、利势资本、银杏谷资本、御道创投，老股东红杉中国继续加持，投中资本担任独家财务顾问。本轮融资资金将用于技术研发投入及加快产品规模量产。
融资详情
融资时间：2023-06-27 融资轮次：B轮 融资金额：数亿人民币 投资方：国谦投资 长江证券 银杏谷资本 红杉资本中国 舜宇产业基金 创合鑫材基金 利势资本 御道创投 投中资本（财务顾问） 估值：未透露
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厦门韫茂科技有限公司
韫茂科技是一家高端精准纳米镀膜设备平台开发商，公司基于美国硅谷近20年高端半导体装备制造经验，开发高端精准纳米镀膜设备平台，专门适用于半导体芯片制造，微纳米粉体材料包覆，柔性衬底材料镀膜等。致力于为新型芯片，半导体和锂电池领域的新材料开发和生产，提供先进的纳米工艺设备和服务解决方案。
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