半导体功率器件研发企业北一半导体完成超1.5亿元B轮融资
2023-06-23 12:00:19 浏览: 284
近日，半导体功率器件公司北一半导体科技（广东）有限公司（以下简称“北一”或“公司”）完成超1.5亿元B轮融资，本轮融资由基石资本领投，金鼎资本、中金资本参投，本轮融资主要用于加速公司产线扩建、产品研发、团队扩建以及市场拓展等。
融资详情
融资时间：2023-06-20 融资轮次：B轮 融资金额：1.5亿人民币 投资方：基石资本（领投） 金鼎资本 中金资本 估值：未透露
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北一半导体科技（广东）有限公司
北一半导体是一家半导体功率器件研发商，主打产品为IGBT模组及芯片等系列产品，并在SiC模组研究上取得积极进展。公司推出的IGBT模组产品目前已在头部新能源汽车企业、光伏储能、变频家电及工业控制领域等头部客户批量使用。
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