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车载大算力芯片研发商芯砺智能完成新一轮融资
2023-06-23 07:57:35  浏览: 260
近日,车载大算力芯片研发商芯砺智能完成新一轮融资,由龙城英才创投引导基金参股子基金常州科创苗圃企业股权投资基金(有限合伙)投资。
融资详情
融资时间:2023-06-19  融资轮次:战略投资  融资金额:未透露  投资方:启泰资本  估值:26亿元
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芯砺智能科技(上海)有限公司
芯砺智能是一家利用芯粒(Chiplet)技术研发车载大算力芯片的高科技初创企业,致力于提供兼具大算力、高性价比、可定制的智能汽车算力平台芯片。拥有独创的Chiplet互连技术,能提供高带宽、低延迟的片间(die-to-die)互连总线,结合创新的嵌入式高性能计算平台芯片架构,可利用相对成熟的半导体制造和封装技术,突破对先进工艺的依赖。同时,芯砺智能利用先进、开放的并行计算架构算力内核和高效、完整的工具链,通过与生态合作伙伴的协同,更容易满足客户在智能驾驶、智能座舱等不同应用领域高速增长的大跨度差异化需求,助力智能汽车产业高效地更“芯”换代。

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