芯璐科技完成种子轮融资，用于FPGA架构验证流片
2023-06-02 22:05:19 浏览: 278
近日，FPGA芯片公司上海芯璐科技有限公司（以下简称“芯璐科技”）宣布完成由成为资本领投的3000多万元种子轮融资，本轮融资将主要用于FPGA架构验证流片；该公司现已启动新一轮上亿元融资计划。
融资详情
融资时间：2023-06-02 融资轮次：种子轮 融资金额：3000万人民币 投资方：成为资本（领投） 估值：未透露
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上海芯璐科技有限公司
芯璐科技致力于开创颠覆性的FPGA设计和软件研发方法，用创新的数字化设计流程代替传统的模拟版图设计的流程，自研开发引擎ArkAngel® 将完全可定制化的嵌入式FPGA(eFPGA)引入可编程SoC (PSoC)方案，实现快速、无缝的芯片设计体验。
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