「银基科技」完成2亿元B+轮融资
2023-05-30 22:44:38 浏览: 431
近日,银基科技完成2亿元B+轮融资。本轮融资由奇安投资领投,华控基金联合领投,博将资本及合方资本跟投,资金将投入新一代汽车智能连接系统的研发。
融资详情
融资时间:2023-05-30 融资轮次:B+轮 融资金额:2亿人民币 投资方:奇安投资(领投) 华控基金(领投) 博将资本 合方资本 多维资本(财务顾问) 估值:未透露
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上海银基信息安全技术股份有限公司
银基科技致力于为汽车、金融、通讯等客户提供基于行业网络信息安全产品、全方位安全解决方案和体系化安全运营服务。公司以智能网联汽车安全作为核心方向,自主研发车联网安全产品“数字钥匙”,与国内50余家主机厂达成战略合作。围绕数字钥匙,银基建立了智能网联汽车生态圈,链接主机厂、汽车互联网、投资机构、金融保险、汽车服务提供商、出行服务商等生态伙伴,协同覆盖各汽车产业环节,已推动超级试乘试驾、代客服务、保险业务等创新性合作的落地实践,加速新业态、新场景的发展与应用。
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