国数集联完成数千万元天使轮融资
2023-05-25 21:46:46 浏览: 289
近日，高速互联芯片及方案设计厂商国数集联完成数千万元天使轮融资，本轮融资由弘卓资本独家投资，募集资金主要用于产品研发及供应链体系建设。
融资详情
融资时间：2023-05-25 融资轮次：天使轮 融资金额：数千万人民币 投资方：弘卓资本 估值：未透露
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国数集联（上海）技术有限公司
国数集联是一家网络系统架构设计服务商，也是高速互联芯片及方案设计厂商。主要专注于高速互联芯片及算法的研发与整体硬件方案的设计。面向数据中心，包括AI与存储服务器，以及Chiplet等方向，提供PCIe/CXL交换算法、芯片、模块，以及低功耗整体硬件方案。
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