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国数集联完成数千万元天使轮融资
2023-05-25 21:46:46  浏览: 269
近日,高速互联芯片及方案设计厂商国数集联完成数千万元天使轮融资,本轮融资由弘卓资本独家投资,募集资金主要用于产品研发及供应链体系建设。
融资详情
融资时间:2023-05-25  融资轮次:天使轮  融资金额:数千万人民币  投资方:弘卓资本  估值:未透露
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国数集联(上海)技术有限公司
国数集联是一家网络系统架构设计服务商,也是高速互联芯片及方案设计厂商。主要专注于高速互联芯片及算法的研发与整体硬件方案的设计。面向数据中心,包括AI与存储服务器,以及Chiplet等方向,提供PCIe/CXL交换算法、芯片、模块,以及低功耗整体硬件方案。

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