恩井科技完成超亿元C+轮融资
2023-05-25 21:22:55 浏览: 306
国内汽车智能进出领域龙头企业上海恩井汽车科技有限公司（以下简称恩井科技）宣布完成上亿元的C+轮融资。本轮融资由北京小米智造基金（以下简称小米产投）领投，临芯资本等机构跟投。本轮融资将用于恩井科技在汽车智能进出领域产业重点方向的产品开发与全球业务拓展，以及技术和市场团队的建设。
融资详情
融资时间：2023-05-24 融资轮次：C+轮 融资金额：1亿人民币 投资方：小米集团（领投） 临芯投资 估值：未透露
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上海恩井汽车科技有限公司
恩井科技是一家以高科技，新技术为导向的汽车零部件企业。公司主要产品包括汽车智能电动门，电子门锁及其软件算法、环境探测感应传感器等。公司致力于成为全球技术领先、集成能力最强的汽车智能进出方案提供商。
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