「青禾晶元」完成新一轮2.2亿元融资，天津生产线正式通线
2023-05-18 22:27:18 浏览: 356
半导体材料键合集成技术企业北京青禾晶元半导体科技有限责任公司（以下简称“青禾晶元”），宣布完成了共计2.2亿元的A++轮融资，投资方包括北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信、沃赋资本、正为资本、海南瑞莱、俱成投资和天津天创。
融资详情
融资时间：2023-05-18 融资轮次：A+轮 融资金额：2.2亿人民币 投资方：阳光电源 建信信托 沃赋资本 俱成资本 天创资本 北京集成电路尖端芯片基金 智科产投 正为资本 海南瑞莱 估值：22亿人民币
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北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
青禾晶元聚焦于新型半导体材料的研发生产制造，是一家晶圆异质集成技术与方案的提供商，专注于面向第三代半导体、三维集成、先进封装、功率模块集成等应用领域。采用具有自主知识产权的先进技术，可实现半导体材料生长、异质融合与先进封装，有效的解决先进半导体材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛点问题。
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