5G芯片公司年度融资之最:必博半导体完成数亿元联合投资
2023-05-04 22:45:29 浏览: 496
5G工业物联及车联网芯片厂商「必博半导体」继此前完成了过亿元的天使轮融资后,近日又完成了数亿元的Pre-A轮融资,两轮共获东方富海、海松资本、卓源资本、安创投资、涂鸦智能、沸石创投、杭实探针、成都交子基金、杭州和达产业基金、中赢创投、华瓯创投、黑橡树资本、无锡芯和投资等10多家专业投资机构和产业方的联合投资,是今年中国大陆在5G工业物联及车联网领域最大金额的早期融资项目,同时也是阵容最强大的早期投资之一,天使轮的多家一线芯片投资机构亦持续追投。
融资详情
融资时间:2023-05-04 融资轮次:Pre-A轮 融资金额:数亿人民币 投资方:东方富海 海松资本 卓源资本 涂鸦智能 探针创投 华瓯创投 安创投资 沸石创投 成都交子基金 杭州和达产业基金 中赢创投 黑橡树资本 无锡芯和投资 估值:未透露
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杭州必博科技有限公司
必博半导体是一家5G工业物联及车联网芯片厂商,致力于5G和人工智能物联网/手机/车联网核心芯片和平台的技术研发,拥有自研5G和未来标准移动基带modem能力,面向5G RedCap(R17、R18)、eMBB及未来通信标准的物联网及车联网应用场景的广谱产品线进行全面覆盖及出货。
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