「中茵微电子」获超亿元A轮融资，聚焦企业级高速接口IP与Chiplet产品研发
2023-04-15 12:16:29 浏览: 312
2023年4月14日，中国IC设计先进工艺技术平台的领导者中茵微电子（南京）有限公司（以下简称“中茵微”）宣布已于近日完成了A轮过亿元融资，这是该公司继上一轮融资后又一重大里程碑事件。本轮融资由洪泰基金领投，张江高科(16.610, 0.66, 4.14%)和卓源资本跟投，多维资本担任独家财务顾问。
融资详情
融资时间：2023-04-14 融资轮次：A轮 融资金额：1亿人民币 投资方：洪泰基金（领投） 张江集团 卓源资本 多维资本（财务顾问） 估值：未透露
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中茵微电子（南京）有限公司
中茵微电子是一家硬核接口IP技术供应商，主要面向高性能计算、服务器、5G通信和网络以及汽车电子等领域的客户提供IP产品。在IP的基础上，公司还将自研chiplet产品以解决后摩尔时代敏捷开发的需求。同时公司拥有先进的一站式设计服务和先进封装研发能力，为IP和chiplet客户提供全方位的技术支撑和设计服务。
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