仁芯科技完成A轮超五千万元融资，专注于车载SerDes芯片研发
2023-03-15 22:31:25 浏览: 351
近日，南京仁芯科技有限公司（以下简称“仁芯科技”）宣布完成A轮超5000万融资，本轮融资投资方包括容亿资本、红杉资本、太一光合、海松资本等多家机构。
融资详情
融资时间：2023-03-15 融资轮次：A轮 融资金额：5000万人民币 投资方：容亿投资 红杉资本中国 海松资本 太一光合 估值：未透露
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南京仁芯科技有限公司
仁芯科技是一家车载芯片研发商，专注于汽车电子芯片研发销售、软件服务和模组解决方案等，在研产品为车载SerDes芯片，主要用于汽车传感器到域控制器、域控制器到显示屏幕的高速视频图像信号的传输。
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