「瞻芯电子」完成数亿元B轮融资，加速推进碳化硅产业
2023-02-28 23:18:54 浏览: 546
上海瞻芯电子科技有限公司（下称“瞻芯电子”）继去年12月完成数亿元Pre-B轮融资之后，日前宣布已完成数亿元B轮融资，本轮融资由国方创新领投，国中资本、临港新片区基金、金石投资、钟鼎资本、长石资本等众多机构跟投，老股东光速中国、临芯投资、广发信德持续追加。
融资详情
融资时间：2023-02-28 融资轮次：B轮 融资金额：数亿人民币 投资方：国方资本 国中资本 金石投资 钟鼎资本 长石资本 临芯投资 光速中国 广发信德 临港投控集团 估值：40亿
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上海瞻芯电子科技有限公司
瞻芯电子是一家聚焦于碳化硅（SiC）半导体领域的高科技芯片公司，自成立之日起便启动6英寸SiC MOSFET的产品研发工作。经过三年的深度研发和极力攻关，成为中国第一家掌握6英寸SiC MOSFET和SBD工艺，以及SiC MOSFET驱动芯片的公司。瞻芯电子以虚拟IDM模式与国内一线半导体行业的合作伙伴完成晶圆制造、芯片封装、模块封装、性能测试和可靠性测试等工作环节，为中国新能源产业提供整套SiC功率器件及驱动芯片解决方案，同时打造我国独立自主的碳化硅电力电子产业链关键环节。
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