云圣智能完成C+轮融资，新品发布实现“机器制造机器”的跃迁
2023-02-11 11:04:13 浏览: 252
近日，超低空·天地一体运营商“云圣智能”完成C+轮融资。这是云圣智能继2022年12月份获得数亿元C轮投资后，时隔一个多月，获得的又一笔融资。本轮融资将重点赋能云圣智能生产力，实现“机器制造机器”的跃迁！
值得注意的是，云圣智能全新“圣”系产品，将在3月1日迎来重磅发布。全新“圣”系产品成功将美学艺术与科学技术完美融合，将科技与中国优秀传统文化相融合，给世界和人类带来拥有震撼效果的美！
融资详情
融资时间：2023-02-10 融资轮次：C+轮 融资金额：未透露 投资方：中国互联网投资基金（领投） 势乘资本Scale Partners（财务顾问 估值：250000
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北京云圣智能科技有限责任公司
云圣智能是一家以人工智能为核心，以四维实景地图、工业无人机、地面机器人、全自动机场、物联网云平台为载体，融合多元传感器，为行业级用户提供“机、网、云一体化”系统解决方案，为智慧电网、油气管网、应急管理、智慧城市等领域提供天地联动四维全息管控平台的国家高新技术企业。
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