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边缘计算云服务提供商「庭宇科技」连获A1、A2轮近亿元融资
2023-01-30 21:12:41  浏览: 307
实时互动云服务提供商北京庭宇科技有限公司(以下简称“庭宇科技”)宣布一年内接连完成A1及A2轮近亿元融资,由基石创投领投,君子兰资本、融道投资、卓源资本及中关村创业大街跟投,次元资本连续两轮担任独家财务顾问,资金将用于公司边缘计算核心产品的技术研发,以及多行业实时互动场景解决方案的迭代落地。 庭宇科技基于海量边缘节点构建了强大的分布式低时延边缘云网络,基于边缘云和实时互动技术构建的云办公、云娱乐等场景解决方案服务,已在泛互联网、政企、教育、金融、电信、制造、游戏等诸多行业合作落地。
融资详情
融资时间:2023-01-30  融资轮次:A+轮  融资金额:近亿人民币  投资方:基石创投(领投) 君子兰资本 卓源资本 中关村创业大街双创基金 融道投资 次元资本(财务顾问)  估值:未透露
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北京庭宇科技有限公司
庭宇科技是一家边缘计算云服务提供商,公司拥有自主研发的弹性融合分布式边缘计算网络及海量高质量边缘节点构建的云平台,为客户提供高性能、高可靠、高弹性、低成本的云计算、内容分发和存储服务,广泛覆盖泛互联网、教育、工业制造及园区等行业。

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