研发快充、无线充电芯片，「地芯引力」完成数亿元B轮次融资
2023-01-19 17:36:31 浏览: 293
浙江地芯引力科技有限公司（下称「地芯引力」）近日宣布完成近2亿元B轮融资，此轮融资由中电基金领投，共同投资方包括杭州城投富鼎、恒邦资本、华义创投、华智融科、远桥资产、财通资本，现有投资方前海国泰基金继续追加投资。
本轮融资后，「地芯引力」将持续增强研发技术储备，充分运用专利技术优势，发掘中高端市场机会，加速在工业、储能、新能源等应用领域的布局。
融资详情
融资时间：2023-01-17 融资轮次：B轮 融资金额：20000 投资方：中电基金（领投） 杭州城投 华义创投 财通资本 恒邦资本 华智融科 远桥资产 前海国泰基金 估值：200000
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浙江地芯引力科技有限公司
地芯引力是一家芯片研发商，专注于消费电子芯片、信息安全芯片、NFC/射频芯片等半导体集成电路及5G领域。地芯引力主营产品涵盖快充芯片、智能音频芯片、电源管理芯片、NFC近场通信芯片等领域。
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