第三代半导体碳化硅企业爱仕特完成超3亿元战略融资
2023-01-13 13:49:40 浏览: 328
1月11日，据爱仕特官微透露，爱仕特完成超3亿元战略融资。这是继武岳峰资本李峰总投后，武岳峰资本武平总领投爱仕特A+轮融资，国家开发银行、中信建投、瑞芯资本、珠海华金集团、香港郑氏集团、南通市政府、善金资本、产业资本上汽恒旭等相关或关联机构跟投，共计融资超过 3 亿元人民币。 本轮融资将用于加速车规级SiC功率MOS芯片研发与技术创新。
融资详情
融资时间：2023-01-11 融资轮次：A+轮 融资金额：30000 投资方：武岳峰资本（领投） 中信建投资本 善金资本 恒旭资本 国开金融-国开开元 六脉资本 华金资本(力合股份) 瑞芯资本 珠海华金集团 香港郑氏集团 南通市政府 瑞芯投资 估值：150000
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深圳爱仕特科技有限公司
爱仕特以第三代半导体碳化硅材料为核心，研制大功率电力电子功率器件设计与产品多样应用，是从事SiC MOS芯片设计、模块生产、系统开发的的国家高新技术企业。
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