新郦璞科技获A轮融资 聚焦RISC-V+DSP双核高速高精度数字控制SoC芯片研发
2022-12-30 20:13:09 浏览: 318
近日，新郦璞科技（上海）有限公司（下称：新郦璞）宣布完成A轮融资，由沃衍资本独家投资。本次融资将主要用于新郦璞EC1000型号SoC芯片的量产投片以及IC2000和AC2000型号SoC芯片的持续研发。据悉，这是继此前获得澜起科技、汇芯基金和安吉芯跃的天使轮投资之后，公司所完成的最新一轮融资。
融资详情
融资时间：2022-12-30 融资轮次：A轮 融资金额：未透露 投资方：沃衍资本 估值：未透露
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新郦璞科技（上海）有限公司
新泓璞是一家SoC芯片设计研发商，公司专注于ESC边缘感知与计算芯片产品的设计与创新，聚焦于RISC-V+DSP双核高速高精度数字控制SoC芯片的研发。具备包括数字，混合信号、模拟以及射频的完整SoC芯片的设计研发流程和规范，可为客户提供工业以太网与物联网边缘端芯片解决方案以及通信网络芯片解决方案。
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