苏州美思半导体完成B轮近亿元融资
2022-12-30 20:00:49 浏览: 341
苏州美思迪赛半导体技术有限公司（以下简称“美思半导体”）宣布完成B轮近亿元融资。本轮融资由沃衍资本领投，永鑫方舟、元禾控股和上市公司苏州东微半导体等机构联合投资。
这是继上一轮获得中芯聚源独家投资之后，公司所完成的最新一轮融资。本次融资将助力美思半导体加速布局超高集成度单片式数字控制快充系统SoC芯片业务。
融资详情
融资时间：2022-12-30 融资轮次：B轮 融资金额：近亿人民币 投资方：沃衍资本（领投） 元禾控股 东微半导体 永鑫方舟 估值：未透露
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苏州美思迪赛半导体技术有限公司
美思迪赛半导体是一家业内领先的数模混合器件的IC设计企业。主要产品是整合式电源管理器件及完整解决方案，产品广泛应用于个人消费终端，网络及通讯产品，智能家居等领域。
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