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高端模拟芯片供应商,川土微电子完成C+轮融资
2022-12-27 23:18:44  浏览: 317
近日,高性能模拟芯片供应商川土微宣布完成C+轮融资,本轮融资由上汽集团战略直投基金及旗下尚颀资本联合领投。 上海川土微电子有限公司成立于2016年5月,是专注高端模拟芯片研发设计与销售的高科技公司,产品涵盖隔离、接口、驱动与电源、HPA等系列,目前已广泛应用于工业控制、电源能源、汽车电子等领域,合作客户累计超过2000家。
融资详情
融资时间:2022-12-27  融资轮次:C+轮  融资金额:未透露  投资方:上汽集团(领投) 尚颀资本(领投)  估值:未透露
企业信息更多>>
上海川土微电子有限公司
川土微电子是专注⾼端模拟芯⽚研发设计与销售的⾼科技公司,产品涵盖射频、隔离、接口、⾼性能模拟等系列。

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