南砂晶圆完成B+轮融资，浑璞投资领投
2022-12-20 19:07:10 浏览: 419
近年，第三代半导体在多个领域崭露头角。以碳化硅、氮化镓为主的第三代化合物半导体已然成为产业端宠儿，第三代半导体材料与前两代半导体材料相比，其最大的优势是较宽的禁带宽度，更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率的电子器件。
融资详情
融资时间：2022-12-20 融资轮次：B+轮 融资金额：未透露 投资方：浑璞投资（领投） 估值：未透露
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广州南砂晶圆半导体技术有限公司
南砂晶圆是一家碳化硅半导体材料研发生产商，从事碳化硅单晶材料研发、生产和销售三位一体的国家高新技术企业。公司产品以6英寸半绝缘和N型硅衬底为主，可视市场需求不断丰富产品线。第三代半导体材料作为新基建的战略性材料，公司将立足粤港澳大湾区，力争发展成为全国乃至全球驰名的碳化硅半导体公司。
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