会员资讯|祝贺半导体掩模版专精特新“小巨人”龙图光罩完成上市前战略融资
2022-12-17 21:27:44 浏览: 439
近日,协会会员——半导体掩模版领域专精特新“小巨人”企业深圳市龙图光罩股份有限公司(以下简称“龙图光罩”、“公司”)完成上市前战略融资,开始加速建设新制造基地,获得业界普遍关注。
龙图光罩成立于2010年,自成立以来便专注于半导体掩模版的研发、生产和销售。龙图光罩紧跟国内晶圆厂参与全球竞争的步伐,不断进行技术攻关和迭代,半导体掩模版的工艺能力逐步提升至目前的130nm工艺节点,产品的应用领域从最初的分立器件、LED、IC封装、光学器件等,逐步扩大至制程水平和精度要求更高的MEMS传感器、功率器件、电源管理芯片、模拟IC等应用场景。据了解,龙图光罩目前产能居于行业领先地位,凭借优质的客户服务能力,获得了国内主流设计公司和晶圆厂的高度认可。
融资详情
融资时间:2022-12-13 融资轮次:战略投资 融资金额:未透露 投资方:士兰创投(士兰控股) 华虹虹芯 景宁壹号 衢州瑞扬 估值:未透露
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深圳市龙图光罩股份有限公司
龙图光罩是一家高精度半导体掩模版生产商,研发、设计、制造和销售高精度半导体掩模版,以精密半导体掩模产业化制造技术为IC设计、IC晶圆制造商提供产品与服务,产品主要应用于IC集成电路、功率半导体、 MEMS、半导体先进封装等行业。
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